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公司治理

董事会
管理团队

周子学 董事长: 2019年5月17日起出任本公司董事长；亦任公司主要股东中芯国际集成电路制造有限公司董事长、执行董事。电子科技大学管理学硕士及华中师范大学经济学博士。在工业和信息化领域有逾三十年的经济运行调节、管理工作经验, 历任工业和信息化部总经济师、财务司司长等职。周博士同时担任中国电子信息行业联合会副会长兼秘书长、中国半导体行业协会理事长。

高永岗 董事: 2017年7月20日起出任本公司董事；亦任公司主要股东中芯国际集成电路制造有限公司执行董事兼联席公司秘书、战略规划执行副总裁、首席财务官。南开大学管理学博士。有逾30年财务管理工作经验，曾于商业、工业及市政公用事业及综合性企业等行业的国有、民营、合资企业及政府机构等不同类型的机构出任财务总监或财务负责人，在金融投资领域有较深入的研究，曾主持多个重点研究项目并发表多篇著作。高博士是中国会计学会常务理事、中国企业财务管理协会常务理事、澳洲会计师公会资深会员，香港独立董事协会创始会员、理事。

张春生 董事: 2017年7月20日起出任本公司董事。中国人民大学经济学硕士，现任国家集成电路产业投资基金股份有限公司副总裁。曾任工业和信息化部财务司综合处处长、财经政策处处长及中国电子信息产业发展研究院副院长等职务。

任凯 董事: 2016年4月21日起出任本公司董事。北京交通大学工程硕士。现任华芯投资管理有限责任公司董事、副总裁，并兼任产业基金若干关联公司之董事、董事长，在此之前任职于国家开发银行管理岗位。任凯先生长期从事装备、电子领域的贷款项目评审和投资业务工作，熟悉产业政策，对集成电路及相关产业有深刻理解，在国家开发银行工作期间，带领团队完成了上百个重大项目评审，年均评审承诺额超千亿元，累计在集成电路领域承诺贷款达 300 多亿元，具有丰富的投资管理经验。

郑力 董事: 2019年9月9日起出任本公司首席执行长，2019年9月26日起出任本公司董事，兼任本公司若干附属公司之董事。东京大学金融经济管理硕士。郑力先生是集成电路产业领域的资深专业人士，在美国、日本、欧洲和中国的集成电路产业拥有超过26年的工作经验。曾担任恩智浦全球高级副总裁兼大中华区总裁，瑞萨电子大中华区CEO，NEC电子大中华区总裁，华虹国际有限公司副总裁，上海虹日国际电子有限公司总经理等高级管理职务。

罗宏伟 董事: 2016年4月21日获委任为本公司执行副总裁，2019年5月17日起出任本公司董事，兼任本公司若干附属公司之董事。罗宏伟先生深耕半导体集成电路封测产业已逾三十年，长期领导万博科技采购、销售、生产制造、运营等诸多部门，积累了对中国半导体封测产业非常丰富之管理经验。

石瑛 独立董事: 2019年5月17日起出任本公司独立董事；工商管理硕士。现任中国半导体行业协会支撑业分会秘书长、集成电路材料产业技术创新战略联盟秘书长、国家新材料产业发展专家咨询委员会委员等职务。近15年来石瑛女士专注于微电子材料领域科技创新与产业技术与发展战略、基于信息网络技术的科技项目全生命周期管理，曾主持和参与国家科技攻关、863计划、国家科技平台、国家高技术产业化示范工程、北京市科技专项计划等国家和省级项目10余项；主持和参与集成电路及先进封装和半导体材料领域科技发展战略研究和国家科技发展规划研究近10项；主持设计并完成基于课题全生命周期和过程控制的项目管理网络化平台。

李建新 独立董事: 2019年5月17日起出任本公司独立董事，现任中国总会计师协会航天分会会长。李建新女士曾任中国航天科工集团公司董事会秘书、副总会计师，国家审计署社会保障审计司司长，新闻报刊审计局局长等职务；曾兼任中国地质大学、南京审计学院、首都经贸大学兼职教授和校外导师、审计署审计科研所博士后导师等。

PAN QING（潘青） 独立董事: 2017年8月31日起出任本公司独立董事。毕业于北京外国语大学，在美国波士顿东北大学获得 MBA 及会计学硕士双学位，并拥有美国、中国、香港三地注册会计师执业执照。现任诺亚控股CFO。曾任德勤会计师事务所资深审计合伙人。

郑力 首席执行长: 2019年9月9日起出任本公司首席执行长，2019年9月26日起出任本公司董事，兼任本公司若干附属公司之董事。东京大学金融经济管理硕士。郑力先生是集成电路产业领域的资深专业人士，在美国、日本、欧洲和中国的集成电路产业拥有超过26年的工作经验。曾担任恩智浦全球高级副总裁兼大中华区总裁，瑞萨电子大中华区CEO，NEC电子大中华区总裁，华虹国际有限公司副总裁，上海虹日国际电子有限公司总经理等高级管理职务。

罗宏伟 执行副总裁: 2016年4月21日获委任为本公司执行副总裁，2019年5月17日起出任本公司董事，兼任本公司若干附属公司之董事。罗宏伟先生深耕半导体集成电路封测产业已逾三十年，长期领导万博科技采购、销售、生产制造、运营等诸多部门，积累了对中国半导体封测产业非常丰富之管理经验。

周涛 首席财务长: 2019年10月15日起出任本公司首席财务长。美国德克萨斯大学圣安东尼奥分校会计学学士和美国圣塔克拉拉大学工商管理硕士，美国加州注册会计师。在加入万博科技前，她曾担任恩智浦半导体全球副总裁兼大中华区首席财务官，便携和电脑事业部首席财务官，安森美半导体和加州微电子（被安森美收购）财务总监等职务。

LEE CHOON HEUNG（李春兴） 首席技术长: 2019年5月17日起出任本公司首席技术长。美国凯斯西储大学理论固体物理博士。在半导体领域拥有20多年的工作经验，曾任Amkor Technology首席技术官、全球制造业务执行副总裁和Amkor韩国总裁。李博士撰写有各种封装技术相关课题的研究论文，拥有韩国专利38项，美国专利21项。

穆浩平 资金营运资深副总裁: 2019年10月15日起出任本公司资金营运资深副总裁。西安交通大学工商管理硕士（MBA），研究员级高级会计师。曾任本公司高级副总裁、首席财务长，中卫国脉通信股份有限公司（600640）董事、董事长，中国卫通集团股份有限公司董事、党委书记、财务总监等职务。在此之前，他在彩虹集团公司和中国华源集团有限公司财务岗位担任重要管理职务。

吴宏鲲 董事会秘书: 2019年5月17日起出任本公司董事会秘书。加拿大劳瑞尔大学（Wilfrid Laurier University）商业经济学硕士。曾任中芯国际集成电路制造有限公司董事长助理、投资者关系部助理总监，展讯通信有限公司商务经理等职务。他在半导体领域有近十五年的工作经验，对国内外资本市场与投资者关系管理有深刻的了解和丰富的经验,曾在2018与2019年两度蝉联机构投资者评选的最佳投资者关系专业人士的亚洲前三名（硬件/半导体类）。

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